PCB行业正被AI服务器浪潮推动进入新阶段。IDC预测2024‑2029年全球服务器市场年复合增长率为18.8%，加速型服务器支出增速超过20%，显著高于传统产品。

　　在算力需求传导下，PCB行业结束库存周期后进入复苏阶段，高端产品结构升级明显。报告指出，服务器/存储类PCB在2020‑2024年间年复合增速16.7%，2024‑2029年仍有10.0%的增速，远超汽车电子、手机等传统应用。多层板（≥18层）和高密度互连HDI板是此轮需求核心，Prismark预测2025年18层以上多层板产值同比增速41.7%，HDI板为10.4%，2024‑2029年复合增速分别为15.7%和6.4%。

　　本报告围绕行业现状、产能扩张、生产工艺与设备、主要厂商表现及投资风险等展开。通过梳理高算力服务器带来的需求变化，列举PCB制造六大工序及所需设备，统计全球与中国设备市场规模和各环节价值量，分析钻孔、曝光、检测等高价值环节的技术路线与竞争格局，最后聚焦国内外核心设备厂商的经营数据并提示宏观与行业风险。

　　报告框架清晰地展现了算力需求向PCB设备商传导的逻辑，并对投资人关心的公司及设备环节进行了深入解读。

　　报告指出，PCB生产涉及曝光、压合、钻孔、电镀、成型和检测六大环节，其中钻孔、曝光和检测设备价值量最高，2024年分别占PCB设备市场的20.75%、16.99%和15.00%。全球PCB设备市场在2024年达到510亿元人民币，并预计至2029年增至775亿元，2024‑2029年年复合增长率8.7%。

　　同期中国PCB设备市场规模约296亿元，预计2029年增至近500亿元，年复合增长率8.4%，钻孔、曝光、检测、电镀、压合、成型、贴附等设备需求均随高端PCB用量增长而上升。高端PCB制造难度显著提高，叠层次数更多、孔径更小，对设备精度和产能提出新要求。

　　钻孔设备是最核心的投资板块之一。报告区分了机械钻孔与激光钻孔：机械钻孔适用于孔径≥0.15mm的通孔或埋孔，加工效率高但精度有限；激光钻孔面向≤0.15mm的盲孔或微孔，精度高但成本较高，二者不存在替代关系。2024年全球钻孔设备市场规模约106亿元，中国市场约60亿元，预计到2029年分别增长至173亿元和98亿元，年复合增速10.3%。

　　由于高阶HDI板埋孔、盲孔和微孔数量大幅增加，激光钻孔需求有望翻倍增长。竞争格局方面，机械钻孔由德国Schmoll、国内的大族数控、维嘉和日立两大梯队构成，国产设备价格约为海外产品的一半且交付周期仅3个月，海外供应商交期延长至10个月以上。

　　激光钻孔领域同样由三菱、大族数控和芯碁微装主导，国产设备价格不到海外70%，海外厂商交期已经排到2026年6月之后。

　　钻针是机械钻孔的关键耗材。2024年全球PCB钻针市场规模约57亿元，中国市场52亿元，国内厂商占据主导地位，鼎泰高科和金洲精工分别以19%和18%的份额排名前两位。AI服务器带动高阶HDI需求，钻针长径比要求提升，国内厂商正大幅扩产以弥补产能短板。

　　曝光设备方面，传统菲林曝光通过紫外光转移图案，而LDI激光直写技术以数字方式直接生成电路图形，更适合高密度HDI。当前曝光设备由以色列奥宝、日本ORC、富士等企业主导，国内仅大族数控和芯碁微装少量布局。全球曝光设备市场规模约21亿元，中国约13亿元，24‑29年复合增速分别为10.7%和11.3%。

　　电镀设备需求随着高阶HDI板电镀次数增加而提升。报告显示，2024年全球电镀设备市场规模37亿元，中国约31亿元，预计2029年分别增至58亿元和56亿元，年复合增长率分别为9.8%和12.3%。

　　报告梳理了多家核心设备厂商的经营表现。大族数控作为全球PCB设备龙头，覆盖钻孔、检测、曝光、压合等环节，2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%，归母净利润3.01亿元，同比增122.20%；25年上半年营收23.82亿元，归母净利润2.63亿元，设备订单快速增长。

　　芯碁微装专注激光直写光刻和激光钻孔，2024年营收9.54亿元，同比增长15.09%，归母净利润1.61亿元；25Q1营收2.42亿元，同比增长22.31%，归母净利润5187万元，得益于PCB高端市场订单增加。

　　东威科技深耕电镀设备，2024年营收7.50亿元，同比下降17.51%，归母净利润0.69亿元，下滑54.25%，主要受PCB行业需求疲软及新能源业务投入增加；25Q1营收2.11亿元，同比增长7.08%，归母净利润0.17亿元。

　　鼎泰高科是全球钻针龙头，2024年营收15.8亿元，同比增长19.65%，归母净利润2.27亿元；25Q1营收4.23亿元，同比增27.21%，归母净利润0.73亿元，同比增78.51%，主要受钻针需求旺盛和高端产品渗透率提升驱动。

　　中钨高新旗下金洲精工2024年微钻销量突破7亿支，全年营收147.43亿元，同比增长7.8%，归母净利润9.39亿元，同比增长17.5%；公司通过收购柿竹园矿实现钨资源自给率提升至100%，增强产业链韧性。

　　凯格精机深耕锡膏印刷设备及系统级封装自动化设备，2024年营收8.57亿元，同比增长15.75%，归母净利润0.71亿元，同比增长34.12%；25Q1营收1.97亿元，同比增长27.23%，归母净利润0.33亿元，同比增长208.34%，高毛利率业务占比提升。

　　报告建议从设备环节关注大族数控，同时在耗材端关注鼎泰高科和中钨高新；曝光环节关注芯碁微装和天准科技；电镀环节关注东威科技；锡膏印刷环节关注凯格精机。

　　风险提示包括宏观经济波动、PCB生产工艺进度不及预期以及算力服务器需求低于预期等。